）2SiOnSi（CH3）3 ，系有机硅氧化物的聚合物，是一系列不同分子量的聚二甲基硅氧烷，黏度随分子量增大而增加。

    第一，粘结剂/密封剂主要用于在电子模块之中粘结组件，或用于封装外壳来隔离灰尘、水或其它杂质。有机硅粘结剂主要优势在于其通过独特的弹性和应力消除提高可靠性的潜力。当元件和电路板由于快速热循环膨胀收缩时，弹性体有机硅粘结剂有助于吸收热膨胀，避免由刚性粘结剂传递至组件的应力。它们的独特热稳定性使得它们能在极端温度和反复热冲击下保持弹性。

    当存在散热问题时，使用导热填料可显著增强有机硅粘结剂热导率。热导有机硅粘结剂设计用于帮助消除组件和电路的热量，从而使得高温条件下发动机舱内元器件的更高可靠性和更长寿命。  

   在汽车电子应用中，使用具有良好紧密粘着性的材料会更好，该粘着性能在多种使用环境下长时期维持其性能不变。由于其固化后低模量，有机硅粘结剂能非常有效地消除热应力和机械应力，从而明显增强可靠性和使用寿命。

   第二，灌封剂是设计为完全植入电子元件和电路的保护材料。它们特别用于将电路与非常恶劣的使用环境隔离，并为高压电路提供高压绝缘，从而保护接头免受热和机械应力的影响。有机硅灌封剂通常都用于厚层。越来越多的有机硅灌封剂具有自粘着能力，当固化加热至100°c以上时， 它们能很好地与许多常用底材粘结。而其它材料则需要先喷底漆才能获得完全粘结。在接近实际使用条件下的测试(或加速测试)对于预测任何应用中的长期性能是很关键的。 

    就像多数有机硅产品一样，灌封剂也能提供多种选择。它们具有高抗剪强度，光学清澈性，阻燃性或极端低温性能。特定材料提供热导性或挥发性，而其它材料用于满足ul规范。 

    第三，绝缘凝胶是特殊等级的灌封剂，能固化成具有良好缓冲、弹性和自我修复性质的极软材料。胶体提供缓解热应力和机械应力的 最佳方法，同时保持弹性体体积稳定。它们特别地用于厚层，用以完全密封更密架构，特别是高密度引线。特别材料用于提高性能，诸如高光学穿透性，耐溶剂性和耐油性，低挥发性或阻燃性。 

未来趋势

    许多汽车电子产品市场使用的有机粘结剂和保护材料不能承受新设计导致的更高热量。更高可靠性要求也超过传统用于生产元件和电路板的产品极限。更高温度也会加剧热膨胀系数(cte)的不匹配，增加了元件表面的应力，导致弯曲、物理损坏和过早故障。

    在目前和刚问世的汽车设计中，发动机舱中的更高温度和增加的电子元件功率（特别是在机电应用或hev(混合电气车辆)控制单元中）都导致需要更高的耐热性。此外，光学清澈的有机硅正快速进入汽车市场，这越来越明显地体现在：它们是发光二极管和成型光学仪器和光学感应器稳定性保护的关键因素。

   由于物理性质和广泛商用的加工属性，有机硅不久会成为汽车电子产品的启动器。通过改进电子、光学电路和组件的性能并减少其故障，有机硅材料设计用于满足汽车工业对更安全，更轻型，更高性能元件的需求具有比以往更高的可靠性–能在逐渐恶劣的环境中应用。