硅橡胶是一种耐高低温(-65~250℃)、具有优异电性能的的高分子弹性体材料，广泛应用于电子、航空工业领域。当用于保护电子线路板时中，不仅要求具有较高的拉伸强度和撕裂强度及较高的硬度，而且要求具有较低的黏度、较好的流动性。但由于其分子链柔性大、分子链间相互作用力弱，因而聚硅氧烷的摩尔质量较低、流动性较好时，硅橡胶的拉伸强度和撕裂强度较差。

硅橡胶的聚硅氧烷分子链之间通过支链连结成一个三维网状结构的大分子，形成交联。交联键类型和交联密度是交联结构中最重要的参数，分别表示交联键具有的结构以及交联点以何种密度在橡胶分子链间分布。交联后的橡胶各项物理性能都有较大的改变，因此，研究材料的交联结构，可以深入了解材料结构和性能间的关系，并可以通过改变微观结构来设计开发理想的新材料。在低黏度下，通过改变多乙烯基硅油的乙烯基含量来改变硅橡胶的交联密度，从而提高液体硅橡胶的拉伸强度，撕裂强度和硬度。