非硅离型剂：
非硅离型剂属于十八烷基的高分子化合物，属于单组分化学品。分子中不含硅元素、氟元素，以及重金属有害物质，属于环保型产品。非硅分子链中含有与聚烯烃材料有良好附着力的极性官能团，也有对压敏胶分子有很小作用力的非极性官能团。非硅离型剂能够用于胶粘带、保护膜等各种产品的背面处理，起到与压敏胶的离型作用。
有机硅离型剂：
有机硅离型剂一般由主体的活性有机硅聚合物（聚硅氧烷）、交联剂、交联催化剂以及其他添加剂混合而成，根据交联体系的不同分为缩合型和加成型。
1、缩合型：通过二甲基二氯硅烷水解缩合而得的以硅醇为端基的二甲基聚硅氧烷。交联剂是分子量较小的含硅氢键的有机硅树脂，一般由三甲基氯硅烷和甲基二氯硅烷水解共缩聚而成。交联催化剂一般都是二羧酸二烷基锡酯。将以上三种及其他添加剂的混合物涂于基材并高温处理后发生交联反应而得到的一个热固性的有机硅防粘涂层。
2、加成型：一般由主体聚合物甲基乙烯基二氯硅烷、二甲基乙烯基氯硅烷和二甲基二氯硅烷水解共缩聚而得的带乙烯基的二甲基聚硅氧烷。在金属铂或铑的化合物催化下与上述含硅氢键的交联剂进行硅氢加成反应而交联固化。
3、从形态上又分为溶剂型、乳液型、无溶剂型三类（在此不一一列举）。
非硅离型处理：是将非硅离型剂涂布于聚烯烃或聚酯材料上而得到的具有一定离型效果的薄膜。
从工艺角度说：非硅离型剂因属于单组分化学品，所以其工艺操作相对简单，即：将溶剂型非硅离型剂以定量比例溶于甲苯、二甲苯等溶剂待完溶解后即可进行涂布。而且一般烘道的温度一般70-120℃甚至更低，即将涂于基材表面离型剂中的溶剂挥发干透即可得到非硅离型膜。
有机硅离型处理：将有机硅离型剂以及各种添加剂按比例混合后涂于基材表面得到的具有离型效果的薄膜。
从工艺角度说：有机硅由于组分较多，在制备溶液过程中较为复杂。涂布后需要进入烘道进行固化，且固化温度一般较高（120-175℃）*30s左右。
非硅离型与有机硅离型的特点和区别：
1、从应用领域来讲，非硅其实和有机硅并不冲突。非硅离型剂一般用于做超重剥离力的产品，一般离型力都在200g(tesa7475标准胶带测试)以上甚至更高。而有机硅离型剂一般用于做轻剥离力的产品，一般100-200g(tesa7475标准胶带测试)以下甚至更低1-3g。另外非硅离型剂可用于有机硅胶粘剂的防粘处理，而有机硅离型剂则不可。
2、从工艺角度讲：非硅离型剂操作简单，节能节耗，没有硅元素的转移。而有机硅离型剂则相对复杂，耗能。
3、从产品角度讲：非硅离型剂因不含有硅元素，所以在产品上不会出现硅转移，而有机硅则因其为反应型的离型处理，由于化学反应的局限性或多或少会有一定的硅转移现象。所以对于有严格要求硅转移的产品非硅离型剂则比有机硅离型剂略有优势。