1.脱模剂的极性化学键与模具表面通过相互作用形成具有再生力的吸附型薄膜；
2.聚硅氧烷中的硅氧键可视为弱偶极子,当脱模剂在模具表面铺展成单子取向排列时，分子采取特有的伸展链构型；
3.自由表面被烷基以密集堆积方式覆盖，脱模能力随烷基密度而递增，但当烷占有较大空间位阻时，伸展构型受到限制，脱模能力又会降低；
4.脱模剂分子量大小和粘度也与脱模能力相关，分子量小时，铺展性好，但耐热能力差。
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作者：小编 发布时间：2017-03-04 08:22:44 0 次浏览
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